金戈新材導(dǎo)熱吸波劑：一體化破解散熱與電磁干擾雙難題

隨著電子產(chǎn)品不斷朝著多功能化、小型化和高度集成化方向發(fā)展，內(nèi)部熱積聚與電磁干擾（EMI）問(wèn)題日益凸顯。傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠墊片與吸波材料分層堆疊方案，因界面熱阻增加、裝配公差控制難等痛點(diǎn)，已難以滿足高端應(yīng)用需求。開(kāi)發(fā)高效電磁波吸收與高熱導(dǎo)率的多功能材料，成為突破行業(yè)瓶頸的關(guān)鍵。

基于這一需求，金戈新材依托自主創(chuàng)新的表面改性及復(fù)合搭配技術(shù)，科學(xué)配比吸波劑、陶瓷導(dǎo)熱填料等多元材料，打造了寬頻吸收（2～26.5 GHz）與導(dǎo)熱系數(shù)≥3 W/(m·K)一體化的導(dǎo)熱吸波劑粉體。產(chǎn)品通過(guò)材料間的協(xié)同互補(bǔ)作用，結(jié)合粉體形貌、結(jié)構(gòu)、粒徑分布的精細(xì)化調(diào)控，同步提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱和吸波性能，助力客戶有效解決高頻高功率電子設(shè)備的電磁輻射與散熱難題。代表產(chǎn)品有：高頻導(dǎo)熱吸波劑、低頻導(dǎo)熱吸波劑等，適用于有機(jī)硅樹(shù)脂、PU樹(shù)脂等體系，終端設(shè)計(jì)AI服務(wù)器、車載雷達(dá)、智能手機(jī)等應(yīng)用場(chǎng)景。

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